日期:2026-06-13 22:44:39
芯片产业发展了几十年,从以前的IDM(一家企业搞定设计、制造、封测三个环节)模式在线配资论坛官网,逐步过渡到Fabless+Foundry+封测这样的精细化分工模式。
很多企业,要么只设计芯片(Fabless),要么只代工芯片(Foundry),要么只封测芯片(封测),不再搞大而全的一体化全搞定的方式了。

而这三大环节中,芯片代工(制造),其实是门槛最高,相对最难、投入最大的环节。
过去的这些年,全球都在努力的发展芯片制造,但说实话,整个市场都是台积电说了算,目前台积电一家拿下了全球70%以上的份额。
更重要的是,在7nm及以下的先进芯片市场,台积电一家占了90%以上的份额,3nm及以下的市场,占了98%以上的份额……

而台积电之后是,再是中芯国际。
过去的这些年,一直在努力,想要成为中国大陆的“台积电”,撑起中国芯片产业的发展,毕竟台积电并不听我们的话,反而是听美国的话,美国不准它给谁代工,它就不敢代工。
只有中芯国际,才是中国芯片产业崛起的希望,所以这几年中芯国际也是发展迅速,从曾经的第五名,超过格芯、联电,一路冲到了第三名。

并且,从现在的情况来看,中芯国际可能很快就要追上并超过三星,成为全球第二大芯片代工厂了。
如上图所示,这是机构发布的2026年第一季度,最新的全球芯片代工市场数据情况。
可以看到一季度,全球前10大芯片代工厂,拿下了全球96.8%的市场份额,可以说是高度集中的。
而台积电肯定是第一名,份额高达72.3%,增长了6.3%,份额又得到了提升。

第二名还是三星,份额为6.5%,下滑了5.8%。第三名是中芯国际,份额为5.1%,增长了0.6%。
然后大家看出来没有,中芯国际离三星的份额差距,已经只有1.4%了,而上一季度这个差距还在1.9%,相当于再次缩小了0.5个百分点。
按照这样的增长速度下去,很大可能性,在2026年末,我们就能够看到中芯国际超过三星,成为全球第二名了。

此外,在这个榜单上,中国大陆的华虹集团排在第6名,增长了1.2%,份额为2.5%。
而中国大陆的晶合集成排在第8名,增长了3.2%,份额为0.8%,相比于上一季度,也前进了一名,上一次还是第9名的。
从这些数据,可以看到,目前中国芯片产业真的是在崛起,不管是中芯国际,还是华虹,还是晶合集成都在增长,下一次,我们看到的排名,中国大陆的厂商可能表现会更好。
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